并木精密寶石株式會社(Namiki) 多年來為全球前5大藍(lán)寶石晶體生長及襯底加工廠， 此次于慕尼黑上海電子展暨國際電子電路展(SEMICON China展會)上并木精密寶石株式會社原田裕幸部長接受了媒體采訪，透露了并木精密寶石在2016年至2020年的發(fā)展策略。

雖然目前藍(lán)寶石市場混亂且未來應(yīng)用規(guī)模尚不明朗，并木精密寶石因在技術(shù)及成本上具優(yōu)勢，2016年仍會維持產(chǎn)能規(guī)模，并持續(xù)加速改善熱場及工藝，使得單臺長晶爐產(chǎn)能再提高25%;同時面向市場上藍(lán)寶石手機(jī)屏幕片應(yīng)用的殷切需求，對外銷售導(dǎo)模法長晶爐及技術(shù)轉(zhuǎn)移;并且持續(xù)領(lǐng)先投入開發(fā)鉆石單晶襯底，作為新一代功率半導(dǎo)體的最高端產(chǎn)品。

原田部長指出，并木精密寶石所生產(chǎn)的藍(lán)寶石LED襯底多年來始終是國際市場上最高規(guī)格的產(chǎn)品，為國際及國內(nèi)LED大廠的首選襯底供貨商，并且因市場需求襯底尺寸越大時，導(dǎo)模法的產(chǎn)品質(zhì)量及成本優(yōu)勢更為明顯;2015年至今，并木精密寶石依舊持續(xù)不錯的襯底銷售實績。

針對藍(lán)寶石尚未能廣泛應(yīng)用在手機(jī)保護(hù)屏幕的瓶頸，目前除了藍(lán)寶石晶體產(chǎn)能與成本未能達(dá)到市場需求之外，國內(nèi)的藍(lán)寶石長晶主流技術(shù)泡生法(KY)和熱交換法(HEM)所生產(chǎn)的大尺寸屏幕片大多無法通過Ring-on-Ring (ROR) 與4-Point Bending (4PB)的強(qiáng)度測試;原田部長表示，導(dǎo)模法的產(chǎn)品強(qiáng)度測試中，無論在ROR或是4PB的最大抗破壞壓力值，都超過泡生法及熱交換法產(chǎn)品，驗證導(dǎo)模法產(chǎn)品更能滿足藍(lán)寶石在手機(jī)屏幕應(yīng)用上的強(qiáng)度要求;并且導(dǎo)模法自動化的生產(chǎn)技術(shù)能降低長晶難度，并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，可以快速達(dá)成規(guī)?；慨a(chǎn)及低成本目標(biāo)，因此導(dǎo)模法在手機(jī)屏幕片的應(yīng)用上優(yōu)勢也非常明顯。

原田部長認(rèn)為藍(lán)寶石產(chǎn)品在2016年即將大量應(yīng)用于手機(jī)保護(hù)屏幕，因此并木也開始對外銷售導(dǎo)模法長晶爐，與代理商上海巨洪國際貿(mào)易有限公司共同為設(shè)備銷售及技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)行支持服務(wù)，與客戶一同合作快速導(dǎo)入規(guī)模化量產(chǎn)，提前準(zhǔn)備攻克巨大的藍(lán)寶石手機(jī)屏幕應(yīng)用市場。

同時面對功率半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，原田部長表示并木早就領(lǐng)先國際腳步，將眼光及精力投入更具未來性的鉆石單晶襯底。因鉆石材料相較于碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)材料，有著三倍以上的導(dǎo)熱系數(shù)和擊穿電場，因此以鉆石單晶襯底制作而成的功率半導(dǎo)體器件，相較于以SiC與GaN為襯底的器件，可耐受更高電壓，并且因為散熱快，可以省略冷卻系統(tǒng)，對于功率半導(dǎo)體小型化及更節(jié)能的應(yīng)用發(fā)揮到極致。

目前并木已經(jīng)完成尺寸15mmx15mm鉆石襯底的量產(chǎn)并面對市場進(jìn)銷售，但目前因為利用化學(xué)汽相沉積法(CVD)制備的鉆石襯底制造技術(shù)困難，成本仍高;為此原田部長表示，并木將逐年提高技術(shù)能力提高產(chǎn)品質(zhì)量，預(yù)計將于2020年之前完成2吋鉆石襯底的規(guī)?；a(chǎn)，成本將能大幅下降;未來隨著功率半導(dǎo)體市場需求與產(chǎn)品規(guī)格要求日漸提升后，以鉆石襯底為核心的功率器件可望將廣泛應(yīng)用于國防及風(fēng)力水力發(fā)電站等高端需求之外，在電動汽車、鐵路及動車等的電動機(jī)組上也可望占據(jù)一席之地。

關(guān)鍵詞： 功率半導(dǎo)體 藍(lán)寶石