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前不久，聯(lián)想發(fā)布了同樣擁有五英寸大屏、四核處理器，也號(hào)稱是“四核手機(jī)終結(jié)者”的樂(lè)PhoneK860i。作為K860的升級(jí)版產(chǎn)品，這款手機(jī)依舊延續(xù)了前作高性價(jià)比的優(yōu)良傳統(tǒng)，官方還聲稱這款產(chǎn)品擁有三大升級(jí)五項(xiàng)改進(jìn)，最值得關(guān)注的莫過(guò)于更高主頻的四核處理器以及目前最為熱門的2GB RAM這兩個(gè)升級(jí)了。所以，下面小編就活動(dòng)活動(dòng)手指，為大家把這款“終結(jié)者”進(jìn)行拆解，看看這款手機(jī)究竟有哪些改進(jìn)。

第2頁(yè)：電池倉(cāng)特寫

打開(kāi)后蓋，我們就可以看到手機(jī)的電池倉(cāng)和SIM卡、TF卡插槽。從圖中我們得知，這款手機(jī)和K860使用了同樣型號(hào)的BL198電池，電池容量為2250mAh。

第3頁(yè)：拆下螺絲

聯(lián)想樂(lè)PhoneK860i的機(jī)身設(shè)計(jì)和前作基本無(wú)差別，機(jī)身依舊以八顆螺絲固定，擰開(kāi)螺絲便可以拆下后蓋。

第4頁(yè)：拆下后蓋特寫

拆下后面的塑料框后特寫。

第5頁(yè)：拆下來(lái)的按鍵特寫

按鍵還加入了金屬拉絲工藝。

第6頁(yè)：五臟俱全的主板

K860i的主板上集成了眾多元件，拔下周圍的排線插頭就可以輕松取下來(lái)。左側(cè)的音量鍵是焊接在主板上的，所以在拆機(jī)的時(shí)候需要多加小心，不過(guò)對(duì)于日常使用來(lái)說(shuō)并無(wú)大礙。最中央的位置由一塊金屬屏蔽罩遮蔽起來(lái)了，下面究竟藏有什么元件呢。

第7頁(yè)：三星eMMC閃存顆粒

拆下屏蔽罩，就可以看到三星的eMMC閃存芯片，型號(hào)為KLMAG2GE4A-A001。

第8頁(yè)：通信管理模塊

在閃存芯片下方的則為美國(guó)Broadcom(博通)WIFI和藍(lán)牙通信管理模塊，型號(hào)為BCM4330FKUBG，與K860采用的模塊一致。

第9頁(yè)：卡槽特寫

主板卡槽特寫。

第10頁(yè)：主板背面同樣精彩

在這塊主板背面，還搭載了K860i必不可少的元件。其中兩塊龐大的金屬屏蔽罩最為引人注目，下面小編一一將其拆解下來(lái)，以便為大家詳細(xì)介紹。

第11頁(yè)：重力傳感器

圖中這個(gè)標(biāo)有KXTIK字樣的元件為K860i的重力傳感器。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)想 樂(lè)Phone K860i