從去年開始的“芯片危機”正從汽車領域向智能手機等領域蔓延。

近日，蘋果公司表示，由于缺少零部件，新型高端iPhone的銷售受到了阻礙，最新財報顯示，包括iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇半導體吃緊的問題，預計將在二季度實現(xiàn)供需平衡。

同時，三星電子日前也發(fā)出警告表示，汽車行業(yè)芯片短缺的情況可能將蔓延至智能手機。索尼公司上周表示，由于生產瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機的需求。有數(shù)據稱，芯片組和顯示屏等關鍵智能手機部件的價格在過去3-6個月里上漲了15%。

據北京商報記者了解，本次芯片危機主要是以下幾方面因素造成的，首先，美國對華為等國內科技企業(yè)的打壓，遭受到打壓的企業(yè)，在禁令正式生效之前會通過各種途徑采購可用的芯片，用于“過冬”，這樣一來原本平穩(wěn)的供需關系日趨緊張;其次，新冠疫情的影響挺大，一方面不少芯片廠因疫情減產，一方面疫情加速了信息化建設，加大了電子元器件的需求;最后，5G商用和汽車的智能化，進一步擴大了電子元器件的需求，也加劇了芯片的緊張。

在芯片危機的背后，也凸顯了中國在高端制造等方面的短板。據工信部公布的數(shù)據顯示，截至2019年底，我國芯片自給率不足30%，尤其是高端芯片，自給率僅達到了5%，每年都要花費萬億外匯儲備進口芯片。

去年下半年以來，國內半導體無論在政策方面還是投融資方面都明顯提速。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。2月7日，國家發(fā)改委就《關于印發(fā)享受稅收優(yōu)惠的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定有關要求的通知》公開征求意見。

而據工信部公布的信息顯示，華為等國內90余家優(yōu)秀的半導體企業(yè)正式抱團，已向有關部門遞交成立“集成電路標準制定委員會”申請。

此外，國內芯片企業(yè)正如雨后春筍般成長，大量的投資計劃也正緊鑼密鼓地展開。2020年，國內成立的集成電路企業(yè)有近萬家，成立的新公司營業(yè)范圍都包括了半導體集成電路領域。而據不完全統(tǒng)計，2021年1月，獲得融資的國內半導體及相關企業(yè)就達到了47家，融資金額超125億元。

產業(yè)觀察家洪仕斌表示，集成電路是電子元件在半導體晶片上的集合，集成電路經過設計、制造、封裝，就是芯片。因此，它是一切計算設備的核心，從手機到超級計算機無處不在，也是中國制造必須補齊的一塊短板。

“芯片也有完整產業(yè)鏈，而且隨著芯片應用場景的不斷升級，芯片設計的作用越來越重要。芯片的技術和產能，不可能長期被少部分企業(yè)控制，這是全球科技的結晶，技術共享、產品共享，是大勢所趨。而芯片的多層次需求，也將為國內芯片企業(yè)提供更多成長機會。”洪仕斌表示。

關鍵詞： “缺芯”危機