近日，半導體研究機構IC Insights在最新報告中預測，2022年，全球半導體公司的研發(fā)支出同比將增長9%，達到805億美元，再創(chuàng)新高。2022年至2026年間，全球半導體公司的研發(fā)總支出將以5.5%的年復合增長率(CAGR)增長，達到1086億美元。

IC Insights指出，2020年，全世界都受到新冠肺炎疫情的影響，多家半導體企業(yè)采取了減產(chǎn)、停工等緊急措施來應對，也使得多數(shù)半導體供應商開始限制研發(fā)方面的支出。但2021年，半導體研發(fā)支出仍取得增長，同比增加13%，達到了714億美元的新峰值。

1980年以來，半導體研發(fā)的總支出僅在4年內(nèi)出現(xiàn)了下降，分別是2019年下降1%、2009年下降10%、2001年下降10%和2002年下降1%。2008到2009年，國際金融危機結束之后，半導體研發(fā)支出在幾年內(nèi)強勢復蘇。

2000年以來，除了2000年、2010年、2017年、2018年和2020年之外，全球半導體研發(fā)總支出占全球銷售額的百分比都超過了歷史平均水平的14.5%。IC Insights認為，在這5年中，較低的研發(fā)支出與銷售額比率更多地與總收入的增長有著密切的聯(lián)系，而不是半導體供應商研發(fā)支出出現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

對此，創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣向《中國電子報》記者表示，研發(fā)與銷售額比率的兩個決定因素，是趨于同步的，收入強勁，也會帶動研發(fā)投入的增加;反之，行業(yè)下行，收入疲軟，相應的研發(fā)投入也會壓縮。因此，很難說是某一個因素單獨導致研發(fā)與銷售比率的變動。

報告重點指出，英特爾在2021年的研發(fā)支出繼續(xù)位居全球首位，約占全行業(yè)總額的19%。英特爾在2021年將研發(fā)支出增加了12%，創(chuàng)下152億美元的歷史新高。業(yè)內(nèi)人士分析稱，這是它希望重新引領行業(yè)，推出新一代IC加工技術，并將自己定位為先進晶圓代工服務的主要供應商而做出的努力。

三星在IC Insights 2021年的研發(fā)排名中位居第二位，在2020年增長23%之后，又增長了13%，達到了約65億美元。三星加快了在5納米及以下先進制程工藝上的研發(fā)支出，以增強與晶圓代工市場領導者臺積電的競爭實力。

而臺積電在2020年的研發(fā)支出增長了26%之后，又增加了20%，達到了約45億美元。

IC Insights的2021年研發(fā)排名顯示，有21家半導體供應商在研發(fā)上花費了超過10億美元，而2020年僅有19家。排名前10的廠商總研發(fā)支出合計增長了18%，達到526億美元，約占全球半導體研發(fā)支出總額的65%。2021年，排名前10位廠商的研發(fā)/銷售比率為13.5%，而2020年為14.5%。

報告中并未提及中國半導體廠商研發(fā)支出的變化。但步日欣表示，受缺貨影響，2021年是中國芯片景氣度指數(shù)較高的一年，中國芯片企業(yè)大部分營收和研發(fā)投入都是同步增長的，比如科創(chuàng)板上市公司芯朋微、思瑞浦、芯海科技等，均呈現(xiàn)出翻倍增長態(tài)勢。

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