3月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在上周三的春季新品發(fā)布會(huì)上，蘋果公司推出了由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體、集成1140億個(gè)晶體管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

而從外媒最新的報(bào)道來看，在兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體推出M1 Ultra之后，蘋果公司可能會(huì)在下一代的Mac Pro上搭載集成兩顆M1 Ultra的芯片，再次以強(qiáng)強(qiáng)合體的方式，為產(chǎn)品帶來更好的性能。

外媒是根據(jù)爆料人士透露的消息，報(bào)道下一代Mac Pro有望搭載兩顆M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒體上公布了一張將兩顆整合在一起的連接原理圖，整合兩顆M1 Ultra的芯片，將被命名為“Redfern”，將出現(xiàn)在預(yù)計(jì)9月份發(fā)布的Mac Pro中。

蘋果上周三推出的M1 Ultra，通過UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩顆M1 Max芯片整合，有20個(gè)中央處理器核心相互配合;最高 64個(gè)圖形處理器核心，帶來的則是強(qiáng)震撼級(jí)的圖形性能;還有32個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，運(yùn)算速度最高達(dá)到每秒22萬億次，機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)全面提速。

蘋果在官網(wǎng)上表示，作為M1陣營(yíng)的終極成員的M1 Ultra，雖然整合了兩顆M1 Max，但軟件卻可以將其識(shí)別為一顆芯片。因此，各種app都可直接利用M1 Ultra的非凡能量，不會(huì)為開發(fā)者增加額外工作。

如果蘋果真如爆料人士透露的那樣，推出搭載整合了兩顆M1 Ultra芯片的Mac Pro，那新推出的Mac Pro在性能將會(huì)超乎想象，價(jià)格也會(huì)相當(dāng)高昂。

Mac Pro是蘋果的Mac產(chǎn)品線中，尚未過渡到自研M系列芯片的一款。Mac mini雖然有英特爾處理器的版本在售，但他們已經(jīng)推出搭載M1芯片的版本。在推出搭載M系列芯片的Mac Pro之后，蘋果的Mac產(chǎn)品線就將全部轉(zhuǎn)向自研M系列處理器。

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